Samsungは本日7月24日、スマートフォン向け「3GB RAM」の量産を開始すると正式に発表しました。
3GBのRAM容量を1つのパッケージに実装するために、世界最小チップサイズの20nm旧4Gb LPDDR3チップ6つを対称的に3段積層することで、業界初となる3GBの大容量と、0.8mmの超薄型サイズを実現したとのこと。
RAM本体サイズの薄型化により、スマートフォンのスリムなデザインとバッテリーの大容量化にも貢献するそうです。
メモリ事業部副社長ジョンヨンヒョン氏は「2013年下半期に発売するフラグシップ機を初めとして、2014年に発売されるほとんどのハイエンド端末に搭載する見通し」としながら「年末には6Gb LPDDR3チップを2段積層し性能を更に高めた3GB RAM製品を開発する」と述べたということです。
同チップを搭載するスマートフォンの具体的な製品名は明かされなかったもののGalaxy Note IIIへの搭載が極めて濃厚と韓国メディアは報じました。
情報元:ddaily