メタルボディを採用したSamsungの次期フラグシップスマートフォン「Galaxy F」の新たな実機画像がリークされました。
■GALAXY F(Galaxy S5 Prime)の主な仕様は以下の通りです
- Snapdragon 805 APQ8084 2.5Ghz クアッドコア
- 5.2インチ QHD(2560x1440) AMOLEDディスプレイ
- 3GB RAM
- 金属筐体を採用
- LTE Cat.6 300Mbps
- Android 4.4.3 KitKat
リークされた画像を見る限り、背面はやはり質感の高いメタルボディを採用しているようです。
その他、Snapdrgaon 805クアッドコアや5.2インチ2Kディスプレイを搭載するなどスペックが向上しているほか、IP68防水防塵にも引き続き対応していると噂されています。
Galaxy S5の高級モデルとして、早ければ6月に発売される予定です。
情報元：PhoneArena
