2013年6月21日金曜日

Qualcomm、トライSIMスタンバイに対応した「Snapdragon 200」追加6製品を発表

Qualcommは普及帯スマートフォン・タブレット向けに「Snapdragon 200」の追加6モデルを発表しました。

発表されたのは「MSM8x10」と「MSM8x12」で、中国など新興市場への対応に主眼が置かれており、HSPA+ 21MbpsやTD-SCDMA通信方式をサポート。トライSIMとトライSIMスタンバイにも対応します。GPUにはAdreno 302を内蔵したほか、充電時間を短縮するクイックチャージ1.0にも対応。デュアルコアまたはクアッドコア製品(Cortex-A5)が用意され、製造プロセスは28nmプロセスとなっています。

Qualcommは同新製品を搭載したリファレンスデバイスおよび開発キットを年末にリリース予定で、中国などの新興国のメーカーがスマートフォンをより迅速に出荷できるよう支援する予定である事も明かされました。

情報元:Qualcomm