AppleやSamsung、HTCなど主要スマートフォンメーカー各社が年末までにヒートパイプを搭載したスマートフォンの投入を検討していると、冷却モジュールメーカーの話としてDigitimesが報じました。
スマホの4G LTE時代の到来で従来の黒鉛プラスフォイル冷却法が役に立たなくなりつつあり、極薄ヒートパイプの導入により、熱問題を根本的に解決する思惑がある模様。ヒートパイプは平たい構造のパイプで、中に純粋が封入されており発熱すると蒸気となって広がり放熱を促進する仕組みです。
ヒートパイプを採用したスマートフォンとしてはNECがdocomo向けに発売した「MEDIAS X N-06E」が存在し、0.6mm厚の超薄型ヒートパイプを搭載し熱問題の解決に役立てています。
情報元：Digitimes
