HTCの次期フラグシップスマートフォン「HTC M7」の外装を映した新たな画像がリークされました。
前回リークしたHTC M7の実機画像と細部が一致している事がわかります。また本体に「アルミ合金」が用いられている事や、本体サイズが137x70mmである事も確認した模様。
HTC M7の主要スペックは以下の通りです
- Snapdragon S4 1.7Ghzクアッドコア
- 4.7インチ FHD(1920x1080)
- 2GB RAM
- 16/32/64GBのストレージ容量
- 1300万画素カメラ 210万画素カメラ
- LTE/WCDMA/GSM
- Wi-Fi a/b/g/n、Bluetooth 4.0
- 2300mAhのバッテリー容量
- HTC Sense 5.0搭載
4.7インチ1920x1080液晶や1.7Ghz APQ8064クアッドコアなど、HTCの次期フラグシップに相応しい豪華な仕様となる見込みです。ロンドンで2月19日に発表されると噂されているほか、日本ではKDDI auからHTL22として発売濃厚と伝えられています。続報に期待です。
