Appleの次期スマートフォン「iPhone 6」のFoxconn工場で撮影されたとされる図面や金型画像が複数リークされました。
■iPhone 6の伝えられている仕様は以下の通り
- Apple A8 64bitプロセッサー
- 4.7インチ 1334x750(326ppi) Retinaディスプレイ
- 5.5インチ (401ppi) Retinaディスプレイ
- 1GBのRAM
- 光学式手ぶれ補正付き800万画素カメラ、NFC
- 6.5～7.0mmの厚さ
9月発売予定と噂されており、それに向けて着々と生産に向けた準備が進められているようです。
なお「iPhone 6」は4.7インチと5.5インチの2種類のディスプレイサイズが用意されることが日本経済新聞の報道などから明らかになっており、いずれも現行のiPhone 5sよりも大画面化されます。
情報元：9to5Mac
