Nowhereeslse.frは7月27日、iPhone 6 4.7インチモデルのPCB基板の画像を入手したと報じました。
また情報元によると、同基板はNFCチップ(U5301_RFまたはU5411_RF)を内蔵しているほか、Wi-Fi 802.11acに対応するそうです。
iPhone 6はこれまで、背面のAppleロゴの部分の金属がくり抜かれ、その部分が樹脂製となっていたことから、NFCへの対応が噂されていましたが、今回の情報からもどうやらiPhone 6はNFCに対応するようです。
iPhone 6は4.7インチと5.5インチの2つのディスプレイサイズで、2014年秋に正式発表される予定となっています。
情報元：Nowhereelse
