HuaweiのRichard Yu CEOは海外メディアの取材に対し、次世代SoCとなる予定のHisilicon K3V3は8コアCPUを搭載すると明かしました。
Hisilicon K3V3は、最大1.8Ghzで動作するARMアーキテクチャの8コアCPUと28nm世代のMali GPUを搭載するとの事。また中国筋によれば、既に開発は完了しており、画期的な冷却技術が採用され、デバイスの発熱を大きく抑える事ができると伝えられています。
8コアCPUといえばbig.LITTELEを採用するExynos 5 Octaや、8コアCPUを同時に駆動できる「MediaTek MT6592」が知られていますが、K3V3もそのファミリに加わる事になりそうです。
K3V3は年内の市場投入が伝えられています。一体どれほどのパフォーマンスを発揮するSoCとなるのか、続報に期待しましょう。
情報元：GSMInsider 経由：GSMArena
