NTTdocomoは12月27日、韓国サムスン電子など5社と、通信機器向け半導体事業を展開する合弁会社を設立すると発表しました。各社のノウハウを結集し、省電力・小型化した半導体を開発。LTEサービスへの対応も検討している模様です。
2012年1月中旬にドコモが100％出資した準備会社(資本金4億5000万)を設立し、3月下旬に合弁会社に移行する計画で、その際にはドコモが筆頭株主を目指すようです。合弁には、サムスンの他にNEC・富士通・富士通セミコンダクター・パナソニックモバイルコミュニケーションズなどが参加します。
合弁会社設立の背景には、携帯電話向け半導体市場において推定市場シェア80％を誇る米国の半導体メーカーQualcomm社の存在があり、同社への依存度を減らすことで柔軟な端末設計が可能になるとのこと。
サムスンはスマートフォン向けのSOC Exynosシリーズを開発するなど、半導体部門で高い実績を挙げていますが、富士通やパナソニックなどの日の丸連合と合弁を組む事で、特許を気にせずに製品開発が可能になるというメリットもあるようです。
