サムスンの次期スマートフォン Galaxy S7 とされるスペック情報が中国のマイクロブログWeibo経由でリークされました。
Galaxy S7には自社開発のExynos 8890プロセッサに加え、自社開発のカメラモジュール 2000万画素 ISOCELLセンサーをメインカメラに採用するとのこと。
その他、AppleのiPhone 6sに搭載された3D Touchと同等の感圧タッチClear Forceを実装すると伝えられています。また、これまでに、USB-Cや強化されたマグネシウム合金を筐体に採用すると伝えられています。
感圧タッチClear Forceの搭載は明らかにiPhoneを意識したもの。とはいえ、サムスンはGalaxyスマートフォンでAndroidプラットフォームを借りている状況。ハードとソフトを一体で開発するAppleの3D Touchを凌駕できるのかは疑問が残ります。
情報元：Weibo
