HTCの未発表スマートフォン「HTC B2(Butterfly 2)」の仕様が、リーク情報でおなじみのLlabTooFeR氏経由でリークされました。
■HTC B2の伝えられた仕様は以下の通りです
- HTC One M8と同等スペック
- 光沢のあるボディ(おそらくプラスチック)
- 日本・香港・台湾などアジア市場で発売
- Butterflyシリーズの新機種
日本市場でも発売されるということで、KDDI auがそう遠くないうちに発売するとしている「次期HTC Jシリーズ(HTL23)」に該当する可能性があります。
コードネームはB2ということで、HTC J Butterfly 2 HTL23という製品名で発売される可能性もありそうです。この見方に従えば、HTL23はメタルボディではなくプラスチックのグロスボディを採用することになります。
情報元：Twitter
