Appleの次期モバイルSoC「A8」では、DRAMがチップセット内に統合されているとDigitimesが報じました。
Apple A7ではCPU・GPU・キャッシュ・イメージプロセッサ・指紋データを保存するセキュア領域が一つのチップセットに統合されていましたが、A8ではこれらすべてに加えてDRAMが統合されるとのこと。機能のワンチップ化がA8で更に進められることになります。
また情報元によると、A8はサムスンではなく、台湾TSMCが2014年Q2に20nm工場で量産を開始するとのこと。
Apple A8プロセッサを搭載した「iPhone 6」は2014年9月に登場する見通しと海外メディアは付け加えました。
情報元：Digitimes
