Xperia Honamiのメタルフレームとされる部品が米国Etrade Suppky経由で23日(現地時間)にリークされました。
情報元によると、HonamiはXperia Z Ultraと同じく、側面にメタルフレームを採用しているとのこと。またmicroSDスロットやSIMスロットはキャップにてカバーされており、防水仕様となることが伺えるそうです。
Xperia Honamiは9月4日にドイツ・ベルリンにて正式発表予定。5インチFHDディスプレイやSnapdragon 800、防水防塵、2GBのRAM、2070万画素カメラを搭載します。
国内向けにはdocomo SO-01F、KDDI au SOL23として発売されることが明らかになっています。続報に期待しましょう。
情報元：etradesupply.com
