iFixitはHTC Oneの分解レポートを公開し、分解難度が最高の「1」に相当する史上初のスマートフォンになった事を明かしました。
iFixitによると、筐体に損傷を与えることなくリアカバーを開けるのはほぼ不可能で、ディスプレイ交換もほぼミリであるほか、マザーボードやリアカメラを、放熱のための「銅シールド」が覆っており、これを一度剥がすとシールドがしわくちゃになるなど、無傷で分解する事はほぼ無理であるとのこと
以上のような理由から、1～10段階で最も修理が難しい「評価1」を史上初めて授与する事に決めたそうです。
分解できない構造の方が端末のつくりはしっかりしているとも言われますが、端末の分解が好きな方は、HTC Oneは見送るべきなのかもしれませんね。
情報元：iFixit
