iPhone5の新機能の一つとして噂されているものに「LTE接続」がありますが、現在QualcommはiPhone5用LTEチップの製造をまもなく開始するため、準備を進めています。
サプライチェーンに詳しいdigitimesによると、Qualcommは現在、iPhone5向けのLTEチップの製造準備を進めているそうです。同チップは台湾TSMCの工場で28nmプロセスで製造されます。製造には約1万の12インチウェハが必要になり、TSMCの製造能力の約3分の1を占めるそうです。
iPhone5といえば最近になり複数の画像がリークしており、4インチ前後の大画面ディスプレイとA5ベースの新型プロセッサを搭載し、秋に発売されると伝えられています。
情報元：Phonarena
