Appleの次期フラグシップスマートフォン「iPhone 6」のスペック情報が、過去にリーク実績を持つSonnyDickson氏が述べています。
■伝えられた仕様は以下の通り
- 2.6Ghz A8プロセッサー
- 389ppi Ultra-Retinaディスプレイ
- 厚さ0.22インチ(約5.5mm)
A8プロセッサのコア数は伝えられていませんが、現行のA7(1.3Ghz)から動作周波数が大幅に引き上げられるようです。また厚みもiPhone 5sの7.7mmから5.5mmに薄型化されるようです。
ただ同市のリーク情報は外れる場合もあり、当てにすることはできません。
iPhone 6はiOS 8を搭載して2014年秋に発売予定となっています。
情報元：Twitter
