次期「iPhone」のTDD対応などでAppleと中国移動の提携が実現するとの見方が出ているとロイター通信が報じました。
中国移動といえばTD-SCDMAやTD-LTE方式の採用が「iPhone」の参入を妨げていましたが、Appleが新しく採用する「Qualcomm製半導体」はTDDとFDDの両方式への対応が可能なため、大幅な仕様変更なしに「次期iPhone」を中国移動向けに投入できることになるそうです。
シェアの低下に悩むAppleとしては「7億4000万人」の加入者を誇る世界最大の通信キャリア「中国移動」との提携により巻き返しを図りたい考えとロイター通信は報じました。
なお先月には中国移動の会長とAppleのティム・クックCEOが北京にて会談を行ない、両社の提携が近いのではないかとの観測が浮上していました。
情報元:Reuters.com