2013年2月22日金曜日

Qualcomm、全世界のLTEバンド・通信方式に対応した新チップ「RF360」を発表

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Qualcommは全世界の通信方式に対応した新チップ「RF360」を発表しました

FDD/TDD-LTE, WCDMA, EV-DO, CDMA, TD-CDMA, GSM, EDGEといったメジャーな全通信方式に対応し、全世界40種類LTEバンドにも対応。iPhone 5の3つのモデル「A1428(GSM)、A1429(CDMA) 、 A1429(GSM)」の全通信方式をこの新チップ1つでカバーできるそうです。

これが実用化されれば周波数や通信方式によって海外ローミングが制限される事が無くなります。2013年後半の発売が予定されているとの事。

このチップを搭載したスマートフォンが迅速に普及する事に期待です。

情報元:Qualcomm